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특장점
・기존의 이빔 장치의 100배의 Throuhgput 실현
・최소선폭 20nm
・최대 전류 1μA에서 시간당 6inch wafer x 2 의 High Throughput
・SEM조작, CAD 조작을 한대의 PC로 일체화한 간편한 User Interface
주요사양